提供半導體X-RAY電鍍膜厚測試儀美國博曼（BOWMAN），檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費典型的應用範圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
分析多達4種（或24種－使用V.6軟件）元素。
分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。
金霖歡迎各行業的朋友來電咨詢、了解或參觀相關儀器設備.高精度半導體X-RAY電鍍膜厚測試儀美國博曼（BOWMAN）應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.讓客戶滿意，為客戶創造最大的價值是金東霖追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力，愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖