美國BOWMAN（博曼）PCB板X-RAY膜厚測試儀設備遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497國際標準，主要基于WinFTM? V6L核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。采用全新數學計算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （DistencoControlled Measurement）及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量，美國BOWMAN（博曼）PCB板X-RAY膜厚測試儀的實用性:無數次的專利發明,包括使用DCM 自動對焦方法和透明的準值器，操作簡單。不用調校X-射線管的距離也可測量，操作人員只需要調校樣品焦距便可以測量。其它X-RAY 品牌無此方法需要每次重復對焦，測量較瑣。多年來，我們一直致力于為五金，電鍍，端子。連接器，PCB 廠商，為電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供高性能的儀器和優質的售后服務金霖歡迎各行業的朋友來電咨詢。