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東莞市松全電子材料有限公司

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東莞供應貝格斯Gap Pad 5000S35高導熱絕緣片

產品價格面議

產品品牌貝格斯

最小起訂≥10 片

供貨總量100000 片

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更新日期2016-05-11 16:38

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商品信息

基本參數

品牌:

貝格斯

所在地:

廣東 東莞市

起訂:

≥10 片

供貨總量:

100000 片

有效期至:

長期有效
詳細說明

東莞供應貝格斯Gap Pad 5000S35高導熱絕緣片
高導熱柔軟服帖材料
特點:
導熱系數:5.0W/m-K
高服貼性,非常柔軟
材料具有天然粘性,減少了界面熱阻
對于易碎元器件產生很小的應力(甚至沒有),確保結構件的完整性
采用玻璃纖維基材,加強抗剌穿,剪切和撕裂能力
低壓力場合下具有極佳的導熱性能
說明:
Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成,這種材料特別柔軟,同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙,全面提升導熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應用場合,是一種非常理想的導熱材料。
典型應用:
計算機和外設
通訊設備
熱管安裝
CD/ROM/DVD-ROM
內存/存儲模塊
主板和機箱之間
集成電路和數字信號處理器
電壓調節模塊(VRM)和負荷點電源(POL)
高熱量的陣列封裝(BGAS)
規格:
6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
定制模切
淺綠色

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