封裝口帶 封合速度 上蓋帶

顏色:茶色，透明     基材:pet

厚度:0.06（mm）     

延伸系數:1

短期耐溫性:180（℃）     

加工定制:是

上帶寬度9.3MM    13.3MM    21.3MM    25.5MM    37.5MM    49.5MM    65.5MM81.5MM

膠系:橡膠

長期耐溫性:100（℃）     

適用范圍:應用于連接器，貼片式電容，電阻，集成塊，

上帶(封裝膠帶)特性：

由聚酯薄膜為基材涂布0.030mm抗紫外線及耐老化的

橡膠共聚物之膠系所構成，在不同的儲存溫度下，也能

保持在各種載帶上均衡的剝離。

用途：該產品主要應用于連接器，貼片式電容，電阻，集成塊，芯片，能配合PS，PC，PVC，PET等材質的載帶等SMD編帶包裝。

供兼容性極佳的蓋帶;我們供應蓋帶產品有：熱壓蓋帶、自粘蓋帶;熱壓蓋帶在熱量與壓力施加時,熱啟動蓋帶便能牢固粘接.自粘蓋帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件封合包裝更加方便快捷;

  載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘接效果;

我們為您提供匹配極佳的蓋帶,使您的元器件被一致、精確的封裝;我們可代客封裝;客戶可以確信,