道康寧電子硅膠的應用

一、粘結、密封

用于電子零件和機構設計上的粘結與密封，具有耐高低溫，抗老化，吸震緩沖，易于維修及卓越的密封防潮特性，如：

1、 合集成電路2、PTC熱風扇與元件3、電器制品4、電源5、傳感器6、熒光燈具7、薄膜開關8、LED顯示板9、軍事電子機構10、航空系統11、LCD薄膜晶體管

硅膠保護膜用于已組裝完成的功能電路板，可充分地保護此電路板在惡劣環境下使用，而不會影響其工作與訊號，如低溫環境，化學腐蝕環境，高污染多灰塵環境及高濕度環境中。此保護膜原料易施工，可用浸漬、涂刷、噴涂的方式形成表面保護膜，將來維修電路板的電子零件也很容易，如：

1、 混合集成電路基板2、電子控制板3、通訊電路板4、航空儀表板5、軟性印刷電路6、微電腦控制板

三、灌封、包封、凝膠

當此類型的硅膠材料注入電子機構殼內后，當其固化成彈性體時不會產生收縮和放熱現象，可隔絕水汽、灰塵，起到吸震緩沖的效果，此外也是絕緣和抗熱輻射材料。如：

1、 高電壓組件、2、轉換線圈3、太陽能電池4、變壓器5、通訊元件6、高壓端子元件

此類硅膠材料對產生熱的電子元件，提供了導熱效果，如：

1、 晶體管2、CPU組裝3、熱敏電阻礙4、溫度傳感器5、汽車電子零部件6、汽車冰箱