合明科技_環保水基型助焊劑_UR3000_光伏銅帶鍍錫、波峰焊接

UR3000是一款環保水基型助焊劑，用于光伏銅帶鍍錫、波峰焊接方面的助焊劑，適用于浸焊、噴霧、涂抹涂敷等方式,對于有鉛及無鉛合金焊料均適用。以去離子水作為主要溶劑，不含鹵素、松香和樹脂，鍍層光亮、平整，大大減少針孔現象,焊后殘留物極少,具有很高的表面絕緣阻抗（S.I.R）等特性。鍍錫后產品能夠通過嚴格的環境測試。本品能夠達到對于電子產品無鉛生產中高品質穩定焊接作業的要求。

歡迎來電咨詢合明科技免洗低松香型助焊劑、免洗無松香型助焊劑、免洗低固量型助焊劑、免洗可洗型助焊劑、無鉛環保型助焊劑。

助  焊  劑    

產品類型    產品型號    產品特點    建議產品應用范圍    

免洗低松香型    806#    焊接效果佳，適用廣泛，板面光亮    適用發泡，涂抹，單雙波峰焊，且焊性較強，板面干凈度要求不高。一般適用于中端性產品，例：焊接家電，鍍線，開關電源,高頻頭,多層板等.    

811#B    板面均勻干凈，焊后干爽。    適用發泡，噴霧工藝，焊性較強，可通用于單雙波峰焊均可,背面紅膠，osp板制程，多層板等.    

805    低固態含量，無松香    主要適用于鍍線，開關電源,高頻頭等類似產品    

免洗無松香型    808#    焊接能力好，高清潔度,    適用噴霧工藝較佳,主要用于單波峰焊,背面紅膠SMD,電腦主板,多層板,MP4,OSP板等相關高端性產品等.    

808#B    焊后板面及焊點殘留物少    適用噴霧工藝較佳，且焊性一般，板面干凈度較好，一般適用于高端性產品，例：生產DVD解碼器，顯示器，網卡，多層板等.    

808#F4    焊后殘留物少，均勻光亮    適用噴霧工藝較佳，且焊性一般，板面干凈度較佳，一般適用于高端性產品，例：生產顯示器，網卡，電腦主板，DVD解碼器，多層板等.    

607#A    焊后殘留物易干，不粘手    適用于發泡，噴霧均可，單雙波峰焊，通用于低端性要求的產品，例：DVD解碼器，電源板，家電等。    

免洗低固量型    608#    焊點飽滿，板面干凈,不粘手    適用噴霧工藝效果佳，主要用于雙波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.    

602#D    焊點光亮，焊性強，焊點飽滿，    適用發泡，噴霧，松香含量較高，焊接性強，單雙波峰焊均可，其主要適合生產清洗工藝產品焊后易清洗，通用于顯示器，電源，家電設備等    

免洗可洗型    603#    焊點光亮，焊性強，焊點飽滿，    適用發泡，涂抹，單雙波峰均可，其主要適合生產清洗工藝產品焊后易清洗，可焊接家電，鍍線板，    開關電源,高頻頭,多層板等.    

880#    中等的活性，焊后表面干凈    適用噴霧工藝較佳，焊性一般，板面干凈度良好，一般適用于高端性產品，例：生產DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.    

無鉛環保型    881#    板面殘留物少，均勻，干爽    適用噴霧，發泡，板面干凈度和焊性均為良好主要為無鉛制程設計通用于電腦主板,多層板,路由器,OSP,化金板,解碼器等高端性產品等.    

883#    焊點飽滿，干燥快且適用范圍廣    適用噴霧，發泡，涂抹，固態含量中等，耐焊性一般，單雙波峰焊均可，適合用于中端性產品，例：DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.    

885#    焊點飽滿，消光，焊接缺陷少    適用噴霧，發泡，涂抹，松香含量高，耐焊性強，單雙波峰焊均可，適合用于高端性產品，例：DVD解碼器,電源板,電腦主板，網絡通訊，多層板等產品等.    

助焊劑介紹

助焊劑涂布工藝

在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議 100%的安全公差范圍。

 助焊劑在PCB行業中應用極廣，其品質直接影響電子工業的整個生產過程和產品質量。隨著RoHS 和WEEE指令的實行，無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求，助焊劑已由傳統的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發展，其組成也隨之發生了相應的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能更加優良。  1、助焊劑的基本組成     國內外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。  2、助焊劑各成分的作用     被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。     理想的助焊劑除化學活性外，還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴展力、電解活性、環境穩定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。 

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