合明科技_無鹵水溶性助焊劑_766_用于無鉛工藝水洗制程自動焊接

766是一款無鹵水溶性助焊劑，用于水洗制程的自動焊接設備、水洗制程的電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑。適用于涂敷方式可為噴霧、發泡、涂抹。工藝適應性好。水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量；焊點飽滿光亮，焊點強度高。

766水溶性助焊劑完全無鹵，對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕性低，焊接過程所產生的煙霧少、無刺激性氣味。滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。

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助  焊  劑    

產品類型    產品型號    產品特點    建議產品應用范圍    

免洗低松香型    806#    焊接效果佳，適用廣泛，板面光亮    適用發泡，涂抹，單雙波峰焊，且焊性較強，板面干凈度要求不高。一般適用于中端性產品，例：焊接家電，鍍線，開關電源,高頻頭,多層板等.    

811#B    板面均勻干凈，焊后干爽。    適用發泡，噴霧工藝，焊性較強，可通用于單雙波峰焊均可,背面紅膠，osp板制程，多層板等.    

805    低固態含量，無松香    主要適用于鍍線，開關電源,高頻頭等類似產品    

免洗無松香型    808#    焊接能力好，高清潔度,    適用噴霧工藝較佳,主要用于單波峰焊,背面紅膠SMD,電腦主板,多層板,MP4,OSP板等相關高端性產品等.    

808#B    焊后板面及焊點殘留物少    適用噴霧工藝較佳，且焊性一般，板面干凈度較好，一般適用于高端性產品，例：生產DVD解碼器，顯示器，網卡，多層板等.    

808#F4    焊后殘留物少，均勻光亮    適用噴霧工藝較佳，且焊性一般，板面干凈度較佳，一般適用于高端性產品，例：生產顯示器，網卡，電腦主板，DVD解碼器，多層板等.    

607#A    焊后殘留物易干，不粘手    適用于發泡，噴霧均可，單雙波峰焊，通用于低端性要求的產品，例：DVD解碼器，電源板，家電等。    

免洗低固量型    608#    焊點飽滿，板面干凈,不粘手    適用噴霧工藝效果佳，主要用于雙波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.    

602#D    焊點光亮，焊性強，焊點飽滿，    適用發泡，噴霧，松香含量較高，焊接性強，單雙波峰焊均可，其主要適合生產清洗工藝產品焊后易清洗，通用于顯示器，電源，家電設備等    

免洗可洗型    603#    焊點光亮，焊性強，焊點飽滿，    適用發泡，涂抹，單雙波峰均可，其主要適合生產清洗工藝產品焊后易清洗，可焊接家電，鍍線板，    開關電源,高頻頭,多層板等.    

880#    中等的活性，焊后表面干凈    適用噴霧工藝較佳，焊性一般，板面干凈度良好，一般適用于高端性產品，例：生產DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.    

無鉛環保型    881#    板面殘留物少，均勻，干爽    適用噴霧，發泡，板面干凈度和焊性均為良好主要為無鉛制程設計通用于電腦主板,多層板,路由器,OSP,化金板,解碼器等高端性產品等.    

883#    焊點飽滿，干燥快且適用范圍廣    適用噴霧，發泡，涂抹，固態含量中等，耐焊性一般，單雙波峰焊均可，適合用于中端性產品，例：DVD主板,DVD解碼器,電源板,多層板等產品等.    

885#    焊點飽滿，消光，焊接缺陷少    適用噴霧，發泡，涂抹，松香含量高，耐焊性強，單雙波峰焊均可，適合用于高端性產品，例：DVD解碼器,電源板,電腦主板，網絡通訊，多層板等產品等.    

助焊劑介紹

助焊劑中還包含許多其它有用成分。溶劑主要作用是溶解焊劑中的所含成分，作為各成分的載體，使之成為均勻的粘稠液體。一般為醇類、酯類、醇醚類、烴類、酮類等。高沸點的醇保護效果較好，但粘度大、使用不便；低沸點的醇黏度低，但保護性差，因而可以考慮選擇混合醇的方法[9][10]。一般為高沸點和低沸點醇的混合物，有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶劑[11]。李偉浩以超支化結構和平均分子量為2000的水溶性聚合物作為助焊劑載體，超支化的分子構型不僅能提高聚合物的熱分解溫度，同時可以降低聚合物的粘度，增強聚合物的滲透和潤濕性能[12]。表面活性劑主要作用是降低焊劑的表面張力，增加焊劑對焊粉和焊盤的親潤性。      與Sn-Pb （63-37）相比，非鉛焊料（如SAC 3 O5等）的熔點更高、表面張力更大，在高溫時處理時間長，快速冷卻時產生的內應力大，所以表面活性劑在提高非鉛焊料焊接互連可靠性方面的作用更為突出。它們可以是非離子表面活性劑，陰離子表面活性劑，陽離子表面活性劑，兩性表面活性劑和含氟類表面活性劑。      緩蝕劑一般為吡咯類，例如苯并三氮唑（BTA），它是銅的高效緩蝕劑，其加入可以抑制助焊劑中的活性劑對銅板產生的腐蝕。一般認為苯并三氮唑與銅反應生成不溶性聚合物的沉淀膜。王偉科根據化學分析和X射線分析，認為膜的經驗式是BTA 4 Cu3Cl2? H2O和（BTA2Cu）2CuCl2?H2O，且聚合物和金屬銅的表面平行，非常穩定。BTA在Cu 2 O層上成膜比在 CuO層上成膜更容易，而且膜的厚度厚了近一倍。 BTA的濃度大于l0-3 mol／L時，就可以很好地抑制銅的腐蝕[9]。     防氧化劑主要功能是防止焊料氧化，一般為酚類（對苯二酚、鄰苯二酚、2、6-二叔丁基對甲苯酚），抗壞血酸及其衍生物等。特別是在水溶性助焊劑中，一定要有防氧化劑。F?J?賈斯基在助焊劑中加入多核芳香族化合物，在加熱時釋放出N 2 形成惰性氣氛從而防止氧化[13]。成膜劑選用烴、醇、脂，這類物質一般具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在 200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性，具有無腐蝕、防潮等特點。     觸變劑其主要作用是賦予焊膏一定的觸變性能，即焊膏在受力狀態下粘度變小，以便于焊膏印刷。印刷完畢，在不受力狀態，其粘度增大，以保持固有形狀，防止焊膏塌陷。增稠劑（又稱增粘劑）主要作用是增加焊劑的粘度，以賦予焊膏一定的粘性，便于粘貼待焊元件。

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