產品概述：

道康寧TC-5121C具有優異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能；與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆具有極好的粘接性，道康寧TC-5121C導熱率2.5W/m.K。

應用：

道康寧TC-5121C專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統；個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的散熱膏，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走；道康寧TC-5121C電腦散熱膏的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。道康寧TC-5121C散熱膏是道康寧產品線的最新產品，是一種很容易用于網板或模板印刷的材料；

典型屬性：

動態粘滯度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊 

Dow Corning TC-5021C的顏色 灰綠色  

熱導性：2.5 Watts per meterK

25攝氏度的密度：4.2 m/v

關杯閃點：100 ℃

規格：1KG

道康寧TC-5121C導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品，呈灰綠色。TC-5121導熱硅脂的流動性出色，適合絲印，最小厚度可達到25微米。TC-5121導熱硅脂無需加熱固化，熱電阻低，并在產品中加入了先進的處理劑，可有效防止pump out
道康寧TC-5121C導熱硅脂與基材接觸更好，導熱率更高，適用于各種散熱片，從而可降低客戶的生產成本。
道康寧TC-5121C導熱硅脂的粘結層厚度小，因而熱阻率較低，僅為0.1oC*cm2/W。
道康寧TC-5121C導熱硅脂的穩定性極佳，在處理過程中不受壓力影響，為客戶提供了廣泛的操作范圍。產品應用
LED的發熱量很高，會導致PCB板的溫度上升，從而影響LED的色溫和發光效率。因此需要在鋁基板與外殼之間填充導熱硅脂，加強LED的導熱。道康寧TC-5121C導熱硅脂通過絲網印刷進行施膠，為LED封裝提供高效能的導熱，滿足客戶對散熱管理的需求。