特點：隨著電腦硬件技術更新和發展，依賴更高的性能和效率，電子產品的配件及晶體管的集成容量會成倍增長，性能和效率一旦得到提高，那么就會面臨這些元器件的散熱問題，電子元器件的性能提高就會帶來功率的提升及能耗提升，從而產生大量熱量，導致元器件發熱。主要的熱源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果熱源得不到很好的散發，功率會慢慢下降。為了解決元器件嚴重的散熱問題，必須不停改進散熱器。散熱器改善了，還有一個影響散熱器散熱效果的就是“導熱硅脂”。

電子行業一般在高性能的領域，設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂（黃金膏）:X-23-7868-2D。信越X-23-7868-2D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能佳，側重于高導熱性和操作性，并且添加了大約4%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。 

信越X-23-7868-2D產品優越性能： 熱傳導性能佳 高導熱性的操作性。

2 性能參數

項目                         單位                       性能
外觀                         灰色                       膏狀
比重                         g/cm3 25℃             2.5
粘度                         Pa·s 25℃               100
離油度                      %                           150℃/24小時 —
熱導率                       W/m.k                     6.2*
體積電阻率               TΩ·m                      —
擊穿電壓                   kV/mm                  0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍           ℃                          -50~+120
揮發量                      %                          150℃/24小時 2.43
低分子有機硅含油率 PPM               ∑D3~D10 100以下溶劑揮發后的值