在PCBA線路板加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產品的工作壽命和可靠性產生影響。因此清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對PCBA板進行清洗是非常有必要的。
對于免洗錫膏和免洗助焊劑，PCBA線路板并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。
從技術角度的觀點來看，我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏，都是依據相關的技術標準來定義的（比如IPC，JIS標準），特別是滿足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術指標，那么可以稱為免洗錫膏和免洗助焊劑。所以并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗，比方說：滿足銅鏡實驗、絕緣電阻的指標特別是高溫高濕后的絕緣電阻數據指標，達到標準要求就可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑，不能滿足的不可稱為免洗錫膏或助焊劑。從規范的角度來說，市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產品，視同是能夠滿足（比如IPC，JIS標準）標準條件下所定義的。

同的線路板在選擇水基清洗劑首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化反應物，白色金屬（鋁），金屬（銅），油墨標記和涂覆的材料兼容性。在考慮以上與兼容性有關的因素后，再考慮其清洗干凈度的需求，包括組裝件的尺寸、間距、復雜性，對獨特部件的考慮和限制有了明確了解后，下一步則考慮機器運行是否需考慮其泡沫性，如在噴淋機器上則必須為不產生泡沫的水基清洗劑。如衡電路板水基清洗劑的干凈度和材料兼容性？就是在滿足線路板的材料兼容性的情況下，運用合適的清洗工藝，滿足其清洗干凈度的需求。

導致白色殘留物形成的機理有以下幾種因素：
1、熱氧化：松香在溫度超過200℃時，可能經歷熱氧化。松香的熱氧化減少松香酸的不飽和雙鍵。不飽和雙鍵的減少會導致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。這些殘留物會在表面逐漸消失，并氧化進入粘牢的白色殘留物里面。焦的殘留物分布在助焊劑的周圍，也散布到焊料凸點上。在這兩個位置上的助焊劑膜都較薄，并且更易于氧化和變焦。氧化現象在單板吸收多熱量的部分是很普遍的。有接地面的多層板在離電路組件的地方吸熱，因此需要更高的再流溫度曲線。相似的結果發生在焊接面陣列元器件及晶片電容s。由于熱點燒焦了助焊劑殘留物，這些小型元器件底下的殘留物趨向于以不規則形狀的形式進行氧化。
2、聚合作用：溫度超過200℃時，會導致松香和樹脂結構的聚合。聚合作用的發生是加熱的結果，金屬鹽扮演催化劑的角色，提高化學反應的速率，形成三維網絡的聚合物鏈。鏈增長的化合物連接雙鍵，加入到樹脂化合物中，形成一條重復的鏈。
3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸收：當使用干膜阻焊膜及低殘留助焊劑時，濕氣的吸收是很有影響的。波峰焊助焊劑和熱量會分解，并使干膜掩膜膨脹。這可能是由于單板制造時粘性固化和終固化引起的。當單板經過預熱區和焊料波峰時，干膜上的氣孔張開并擴展。低殘留助焊劑中的揮發性溶劑被吸收進阻焊膜里。單板表面過波峰焊后，掩膜形成了一種白色殘留物。白色混濁斑點通過將熱風返修工具的溫度設定在400℃（752F）去除。溫度會使低殘留助焊劑活化并去除白色膜。

影響水基清洗劑清洗5G電路板的工藝效果因素有哪些？
影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數。可能受清洗工藝嚴重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學品包括清洗和表面預處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質。
這么多污染物，到底哪些才是備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障PCBA的質量。
綜上所述，PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關系到PCBA質量的重要工序，不可或缺。