球型硅微粉的價格 鑄鋁精密鑄造用球形硅微粉 瓷磚背膠用球形硅微粉

球形硅微粉的基本特性：

項    目        單位       典型值

外   觀           /             白色粉末

密    度       kg/m          2.20×103

莫氏硬度 /    6.0

介電常數 /    3.88（1MHz）

介質損耗 /    0.0002（1MHz）

線性膨脹系  1/K     0.5×10-6

熱傳導率   W/K·m  1.1

折光系數 /    1.45

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？

1，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。

3，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。