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產品品牌DABOND
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更新日期2012-09-20 16:54
品牌: |
DABOND |
所在地: |
廣東 |
起訂: |
≥200 g |
供貨總量: |
1000000 g |
有效期至: |
長期有效 |
規格: |
200g 360g |
DABOND 貼片膠采用獨特的低溫固化技術,不僅解決了熱敏感元器件對低溫固化的要求,同時也適用于高溫無鉛波峰焊。根據各種不同的工藝要求研發,DABOND貼片膠具有極寬的操作窗口,可以滿足所有電子廠家的加工應用。
產品特點
1. 單組分加熱固化環氧膠
2. 更寬的工藝窗口
3. 適用于高速機器點涂或手動刮涂
4. 優異的耐熱性
5. 良好的貯存穩定性
6. 用于波峰焊前表面貼裝元器件的粘接
7. 產品符合ROHS及低鹵要求
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