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更新日期2012-09-20 16:54
品牌： |
DABOND |
所在地： |
廣東 |
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供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長期有效 |
DABOND底部填充劑是一種單組份，改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊．受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
產品特點
1.單組分環氧膠
2.流動性好
3.可快速通過BGA或CSP的間隙
4.用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護
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