我司是一家在深圳投資的港資企業，已累積多年的經營管理經驗，擁有最先進的電路板生產設備，匯聚經驗豐富的專業英才進行管理,是一家規模強大、設備完善、管理嚴格、品質卓越的專業電路板生產廠家。

制程能力：
● 接受文件     ：  protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類     ：  CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料,鋁基板材；
● 最大板面尺寸 ：  600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度   ：  0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 ：  16Layers
● 銅箔層厚度   ：  0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ：  +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ：  電腦銑：0.15mm(6mil)  模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距：  0.1mm(4mil)   線寬控制能力  ： ＜+-20％
● 成品最小鉆孔孔徑 ：  0.25mm(10mil)
   成品最小沖孔孔徑 ：  0.9mm(35mil)
   成品孔徑公差     ：  PTH ：+-0.075mm(3mil)
                        NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚     ：  18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT貼片間距  ：  0.15mm(6mil)
● 表面涂覆         ：  化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、OSP等
● 板上阻焊膜厚度   ：  10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度         ：  1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度       ：  ＞5H
● 阻焊塞孔能力     ：  0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數         ：  ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻         ：  10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗         ：  60 ohm±10％
● 熱沖擊           ：  288℃，10 sec
● 成品板翹曲度     ： 〈 0.7％
● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等；