·因錫液表層無亞錫可大大改善熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從

而改善焊接品質；

·通過添加的活性成份可還原出錫渣中95%以上的焊錫，使用戶節省70%左右

的錫條使用量，從而大大節省成本提高效益；

·使熔融焊錫基本不產生錫渣，正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時/臺；

·產品符合免清洗標準要求,不會對PCB板的清潔度造成負面影響,不會與焊劑焊料

及PCB板上的各種材料發生不良反應；

·持續有效時間長，可達4小時以上；

·性能穩定，可承受高達350℃的浸錫溫度；

·減少波峰焊或錫爐保養頻率和清理錫渣次數，確保產能最大化；

·連貫性工藝流程，無須其它額外耗能；

·因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃ 以上,降低了零組件

及材料之受熱溫度,使熔 銅比下降。錫 液不必再定期更換或減少了更換頻次,節省

用電量20%左右；

·因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網；

·使用本品不額外占產地，投資額小，經濟效益高；

·不僅具有良好的控制氧化的能力，同時還具有極好的還原能力，遠勝于單有抗氧化功效

或單有還原功效的其它普通產品；

·不僅適用于生產線控制錫渣的產生，同樣適用于對收集后的錫渣做集中還原處理；

錫渣還原劑無煙、無毒、無氣味，無火星，可連續工作數個工作日后再做簡單清潔處理