焊接平臺用途：用來進行工件的焊接工藝，和鉚焊平板不同，上面沒有孔，工作面為平面或T型槽。

焊接平臺材質：高強度鑄鐵HT200-300工作面硬度為HB170-240，經過兩次人工處理（人工退火600度-700度和自然時效2-3年）使用該產品 的精度穩定，耐磨性能好。

焊接平臺精度：按國家標準計量檢定規程執行，分別為0、1、2、3四個等級。

焊接平臺在生產過程中，會出現重量的偏差。往往焊接平臺的設計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差，鑄鐵平臺的重量誤差一般不得超過10%，超過10%時，要對焊接平臺的質量做進一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺是否可以投入使用。

焊接平臺的檢驗方法　1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 　2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應徹底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應修鈍。 　3、T型槽在平板的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 　4、焊接平臺應經穩定性處理和去磁。 　5、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規定）。 6、焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。 　7、T型槽主要檢定項目 A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。 ] 　8、精度參數。 3級平板未規定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于20點。2級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于12點。 　焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的： 　1.焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 　2，焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚，俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。

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