融入國際先進技術,高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細打標及雕刻。產品優點：

■紫外激光波長短，聚焦光斑更小,可實現超精細打標;

■屬于冷加工，熱影響區小,避免損傷被加工材料,成品率高;

■適用材料廣,彌補紅外激光加工能力的不足;

■使用高速數字振鏡,打標速度快、效率高、精度高；

■ 無需耗材，使用成本及維護費用低；整機性能穩定，可長期運行。

行業運用：
■ 適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標，微孔加工。

■     廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑d≤10μm）。

■      柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等。

■ 金屬或非金屬鍍層去除

■硅晶圓片微孔、盲孔加工。

產品特點：

近乎完美的打標質量：355nm輸出波長減少了對加工件的熱影響;振鏡式高精度打標頭，打標效果精細并可重復加工;高精度細致光斑保證打標結果的完美;打標過程非接觸，打標效果永久性：

廣泛的應用領域：

更加適合對熱輻射反應大的材料進行加工;可與生產流水線配合，自動上下料，自動進出料;適合在絕大多數金屬和非金屬材料上打標;

靈活便捷的操作系統：

操作過程人性化，設備運行穩定性好;專用控制軟件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多種軟件輸出;能實現文字符號、圖形圖象、條形碼、二維碼、序列號等的自動編排和修改;支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多種文件格式，可直接使用TTF字庫;CCD自動識別跟蹤定位;

工作環境要求：

■     環境溫度要求在10-35℃之間，要求裝空調；

■     溫度要求為＜60%。無結露，應該安裝除濕機；

■     供電電網要求：220V；50HZ/60HZ；

■     供電電網波動：±15%，電網地線符合國際要求。電壓振幅15%以上的地區，應加裝電子式自動穩壓、穩流裝置；

■     安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾。安裝地周圍避免有無線電發射站（或中繼站）；

■     地基振幅：小于50Um；振動加速度：小于0.05g。避免有大量沖壓等機床設備在附近；

■     設備空間要求要保證無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境；

■     氣壓：86-106kpa

■     某些環境應裝防靜電地板，加強屏蔽等；

■     工作冷卻循環水的水質有嚴格要求，要求使用純凈水、去離子水或蒸餾水，不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其他礦物質的液體。