美國AMTECH助焊膏(NC-559，RMA-223，SynTECH,LF4300等)

二.產品介紹:

AMTECH助焊膏享譽全球.美國AMTECH研發了多種使用于手機，電腦，GPRS等PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之SIR（表面絕緣阻抗）值很高，因此，對手機，對講機,高頻通訊產品及電腦產品之電性干擾非常小.而且AMTECH助焊膏能有效保障BGA植球及返修焊接的成功率.避免BGA因多次受熱而導致的損壞.

三.產品性能:
1.RMA-223為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板,對講機之SMD返修工藝。
2.NC-559為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

3.針對客戶不同的工藝需求,AMTECH還提供適合于水洗工藝及表面特殊材料焊接的助焊膏. 如SynTECH-TF,LF4300-TF,NC-560-TF等系列助焊膏..更多產品信息請查詢我公司門戶網站。

四.包裝方式:

 100克/瓶及10ml/支

SM-120防焊膠,SM-120 拒焊劑，富士貼片紅膠，錫渣還原粉,錫渣還原劑，HY-008可剝離藍膠，觸摸屏保護膠，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊劑等　

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