等離子刻蝕機(jī)，又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。

等離子刻蝕機(jī)的應(yīng)用

等離子體處理可應(yīng)用于所有的基材，甚至復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、等離子體清洗，等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體處理時(shí)的熱負(fù)荷及機(jī)械負(fù)荷都很低，因此，低壓等離子體也能處理敏感性材料。等離子刻蝕機(jī)的典型應(yīng)用包括：

等離子體清除浮渣

光阻材料剝離

表面處理

各向異性和各向同性失效分析應(yīng)用

材料改性

包裝清洗

鈍化層蝕刻

聚亞酰胺蝕刻

增強(qiáng)粘接力

生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用

聚合反應(yīng)

混合物清洗

預(yù)結(jié)合清洗

等離子刻蝕的影響因素

–氣壓（Pressure）。　　

–溫度（Temperature）提高溫度會(huì)提高刻蝕率。　　

–Micro-loading　　

–刻蝕后腐蝕（Post-etch corrosion）。　　

–殘留物（residual）。