激光打孔,微孔小孔加工,細孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質：玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料以及不銹鋼等金…
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產品品牌華諾激光
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更新日期2024-04-19 13:46
品牌： |
華諾激光 |
所在地： |
天津 |
起訂： |
≥20 件 |
供貨總量： |
1000 件 |
有效期至： |
長期有效 |
硅片的定義
硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展，使硅片（集成電路）這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。
硅片的規格
硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。
硅片的可加工厚度：2mm以內 精度：≤30um 尺寸誤差：≤20um
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