TJ叉指電極掩膜版 濺射掩膜板 柔性掩膜激光精密切割微結(jié)構(gòu)定制

華諾激光承接各種圖案定制，客戶較好能提供包含尺寸的CAD版設(shè)計(jì)圖。如果畫圖實(shí)在有困難，我們可以根據(jù)客戶描述來(lái)繪制，同時(shí)我們還能對(duì)客戶的掩膜版設(shè)計(jì)提供一些建議。

華諾激光加工掩膜版的特點(diǎn)：

1、光點(diǎn)小，能量集中，熱影響區(qū)小。

2、不接觸加工工件。

3、細(xì)致：加工精度可達(dá)到0.005mm。

4、切割縫細(xì)小：激光切割的割縫一般在0.05-0.2mm。

樣品加工：

可以針對(duì)特殊的樣品申請(qǐng)免費(fèi)。正常情況下下，我們的樣品均是需要收取樣品費(fèi)用的。主要原因在于收取最基本的模版費(fèi)及蝕刻加工過(guò)程中的人工，水電，及廠租。蝕刻工藝本身由于反應(yīng)時(shí)間快，相對(duì)的成本較低，已經(jīng)為相關(guān)的設(shè)計(jì)制造節(jié)省了很大的費(fèi)用。每個(gè)月高達(dá)上百種的新品需要打樣，成本壓力巨大。本著共贏互利的精神，絕大部份的客戶在溝通中也表示理解。

華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、軍事、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。