TJ陶瓷基板微孔加工氧化鋁微小孔加工 刻線槽

對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特點（1）切割質量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質量。①切縫窄，激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場合，其熱影響區寬度在0.05mm以下。

陶瓷激光加工產品規格：

加工尺寸：240*300mm

切割厚度：≤2mm氧化鋁；≤1mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

華諾激光專注于陶瓷基板精密定制加工，客戶來圖來樣。我們的技術人員會個依據客戶的具體加工要求為您選用最適合的加工方式進行加工。

華諾梁工！