cob封裝的優點：

1.與傳統LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。

2.從 成本和應用角度來看，COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片能夠提高亮度，還有助 于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。

3、COB模組發光均勻柔和，在同等功率下，炫光小得多；

4、與SMD相比，COB封裝的成本更低。我們認為COB封裝以其具備的獨特優勢，必將成為未來行業封裝的主流方式。

cob封裝的缺點：

1.封裝密度比TAB和倒片焊技術稍小.

2.需要另配焊接機及封裝機，對生產技術要求極為嚴格，如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修

ob封裝技術與傳統封裝技術的詳細對比：

1、傳統led光源屬于激光類產品，因此功率越大越刺眼，不適合小孩家庭使用，但led面光源沒此問題。

2、傳統led大功率光源散熱面小，即使用大量散熱器也無法快速導出熱量，因此光衰變快。led面光源同樣功率散熱面大啦幾十倍，散熱效果很好，可接近理論壽命(5000-10000)。

3、傳統led一定用透鏡，即增加成本又使光視角變小，多顆燈珠燈具會出現出光不均勻現象。

4、傳統led燈多顆組合成一盞燈具，焊點多，故障較多，面光源焊點少，安裝簡單適合廣泛推廣。