一、機器特性：
1、集高新模塊、高精度、全彩色視覺技術，具有良好的穩定性，高檢測率、低誤判率。
2、智能高速數字相機，圖像質量穩定可靠。
3、可用于印刷后、爐前、爐后等多個位置，一機多用。
4、智能數字相機自動讀取Barcode，對應到每一條數據。
5、拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。
6、強大的SPC軟件功能，實時品質分析。
7、高質量硬件配置，簡潔穩定的機臺。
8、不停機編程、調試功能，檢測與編程兩不誤。
9、集合中、英、繁等多種語言GUI操作界面，圖形化編程，所見即所得。
10、ALD770是一款國際化的高速在線式AOI，它配備高速智能相機及新一代光源系統，圖像更細膩檢測速度更快，比上一代產品
    將快40%，有效對應國際高速生產線的需求，為了解決異形板無法精確到達裝載位置問題，該產品還配備了用戶任意設置裝載
    位置功能，使用更靈活便捷。ALD770是您理想的選擇！
11、全方位管控：
    1）、印刷機后使用：通常來說，有缺陷的焊接均來源于有缺陷的錫膏印刷。在這個價段，你可以很容易、很經濟地清除掉PCB上的焊
             接缺陷。大多數2-D的檢測系統便能監控錫膏的偏移和歪斜、不足的印刷區域以及濺錫和短路等。
    2）、貼片機后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。
    3）、回流焊后使用：位于生產線的末端，檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點的正確性和錫膏不足、焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。
12、智能監控
    基于效率提升，除了i系列處理器與多線程處理外，開發了最新不停機編程、調試技術，用戶無需暫停機器運作即可遠程完成多條生產線的程
    序優化，實現檢測與編程兩不誤，全面提升產能。
二、ALeader ALD770設備技術參數
1、AOI功能參數 Functional Specifications
檢測的電路板                  通孔和混合技術的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測方法                          統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等） ，OCV檢測字符
攝像頭                              高速智能數字相機
分辨率/視覺范圍/速度   （standard）20μm/Pixel   FOV : 40.96mm×40.96mm；    檢測速度＜180ms/FOV（標配）
                                         （option） 15μm/Pixel   FOV : 30.72mm×30.72mm       檢測速度＜160ms/FOV（選配）
光源                                  高亮RRWB同軸環形塔狀LED光源 (彩色光)
編程模式                          手動編寫、自動畫框、CAD數據導入自動對應元件庫
遠程控制                          通過TCP / IP網絡實現遠程操作、隨時隨地查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作
檢測覆蓋類型                  錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
                                          零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件，OCV、破損、反向等
                                          焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
特別功能                          具備條碼自動識別檢測功能、多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能。
最小零件測試                   15μm：0201chip & 0.3pitch  IC  
SPC和制程調控               全程記錄測試數據并進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、Txt、Word等文件格式
條碼系統                           相機自動識別與傳輸Barcode（1維或2維碼）
服務器模式                        采用中心服務器，可將數臺AOI數據集中統一管理
操作系統                            Windows XP Professional 
檢查結果輸出                    22英寸液晶顯示器 ，OK/NG信號，向Repair station發送數據文件（選項）

2、AOI系統參數 System Specifications
PCB尺寸范圍                   50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
PCB厚度范圍                    0.3 to 5 mm                      
PCB夾緊系統邊緣間隙    TOP：2.5 mm  Bottom：3.5 mm            
最大PCB重量                     3KG
PCB彎曲度                       ＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
PCB上下凈高                   PCB上面（Top Side）: 30 mm   PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
PCB固定系統                    自動張開和收起的雙邊夾具、自動補償PCB彎曲變形
PCB固定系統離地高度    850 to 980 mm      
PCB固定系統/ 時間           可以通過按鈕設定為 左→右  右→左     進板/出板時間：4秒
X/Y 平臺驅動                       絲桿及AC伺服馬達驅動，定位精度＜10μm； PCB固定，Camera在X/Y方向移動    
電源                                     AC230V 50/60 Hz  小于1.5KVA 
氣壓                                     不需要
前后設備通訊                    Smema 或延伸的 Smema協定
設備重量                             約700KG
設備外形尺寸                     1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信號燈的高度
環境溫濕度                         10～35℃      35～80％ RH（無結露）
設備安規                             符合CE安全標準