主要應用：電子產品的灌封和密封

類型：雙組分硅酮彈性體

概述：RTVS267有機硅阻燃導熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。RTVS267產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用。

溫度范圍：-50-204℃

固化時間：在25℃室溫中6小時；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；

固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS267硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度為5500，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認證。

　　　　　Ａ：料桶（真空脫氣）――計量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射

　　　　　Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量

混合說明：

１、混合前RTV267Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發現很容易重新混合均勻。

２、計量部分是一樣的，不管重量和體積都為Ａ和Ｂ兩部分。

３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分鐘，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

注意事項：攪拌時間不宜過長，控制在3-5分鐘左右，避免因為RTVS267在天氣溫暖情況下，操作時間太短而影響灌封。

抑制：避免與硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接觸。

儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。

包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現有PT-A/B各25kg包裝。

固化前性能參數：           Part A        Part B 

顏色，可見                  灰色         白色

粘度，cps                  5,500        5,500     ASTM D 1084

比重                        1.42         1.42

混合比率（重量或體積）             1：1

混合粘度，cps                     5,500

灌封時間（25℃）                 20-30分鐘

保存期（25℃）                    12個月

固化后性能參數：

物理性能

硬度，硬度測定（丟洛修氏A）       50-60            ASTM D 2240

抗拉強度（psi）                     450            ASTM D 412

延伸強度（%）                       72             ASTM D 412

熱膨脹系數（℃）                   1.2Х10-4

導熱系數，BTU-in/（ft2）（hr）（℉）  5.2

導熱系數，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉）  0.42

有效溫度范圍（℃）              -50 to +204

電子性能

絕緣強度，volts/mil                500              ASTM D 149

絕緣常數，1 KHz                    2.8              ASTM D 150

體積電阻系數，ohm-cm              5Х1015           ASTM D 257

以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%、混合膠量80克的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據為準。