陶瓷cob面光源

LED 的面發光技術是指通過將多顆LED 芯片封裝成一個發光陣列，在一定距離后點亮，視覺效果猶如一個面在整體發光。LED 是新一代照明光源，具有節能環保的特點，然而并非完美無缺。相較于傳統光源，由于其單位面積發光強度過高，所以帶來嚴重眩光。當需要大瓦數光源時，需要將多顆LED 安裝在一起，在不采取霧狀濾光片或霧狀透鏡的情況下，會有嚴重的斑馬紋，而使用霧狀濾光片或霧狀透鏡又會帶來不小的光損失。

陶瓷光源也有明顯的劣勢：

1.    易碎，這需要通過安裝緊固的方法來解決。

2.    由于支架成本高，在功率小于 2w 時成本較高，難于被客戶接受

我們的光源封裝技術已經在行業處于領先，主要體現在：

1     光效遠高于金屬基 COB 光源，也高于 Hi-power LED

2     可靠性遠高于金屬基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED

3     可量產陶瓷基 COB 光源在亞洲僅日本有見

什么是 LED 面發光技術?

LED       的面發光技術是指通過將多顆 LED 芯片封裝成一個發光陣列，在一定距離后點亮，視覺效果猶如一個面在整體發光。為什么要用面發光光源？LED 是新一代照明光源，具有節能環保的特點，然而并非完美無缺。相較于傳統光源，由于其單位面積發光強度過高，所以帶來嚴重眩光。受單顆芯片封裝瓦數的限制，當照明燈具需要 10 瓦或以上時，需要用多顆 LED 光源來實現，如果不采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學措施，照明效果將出現對視覺有影響的斑馬紋；采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學措施，又將意味著不小的光損失。面發光光源最大限度克服了眩光，避免了斑馬紋，而且提高了每瓦光效。

什么是 LED 的 MCOB 技術？MCOB 是日明光電 LED 集群封裝技術英文   Muilti Chips On Board 的縮寫，通過該技術可以方便的實現 LED 的面發光的封裝，增加單個光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高沒瓦光效。日明光電擁有 LED MCOB 技術的知識產權，是 LED 面光源的倡導者。為什么要用小尺寸芯片來封裝面光源LED 的光效隨著芯片尺寸的增大而降低。到目前為止世界各大 LED 公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。隨著驅動電流的增加，光效會隨之降低。小尺寸芯片集群封裝數十倍的增加了發光面積，最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封裝成為了 LED 封裝技術的一個趨勢。未來的 LED 照明光源和背光源，面發光光源將占據大半市場。COB LED 發光面積相較于傳統封裝提高了數十倍，增加了單個光源的封裝功率，最大限度的解決了LED 照明光源的眩光問題，斑馬紋問題，并提高了光效和降低了熱阻

什么是 COB LED？什么是 MCOB LED?

是 LED 光源的一種新型封裝方式。COB 是 Chips On Board 的縮寫，是直接將 LED 芯片固在基板上以達到減小 LED 熱阻，提高可靠性的目的。通過多顆芯片封裝可以實現傳統封裝方法不能達到的面發光效果。MCOB 是 Multi Chips On Board 的縮寫，是 COB 的多芯片集群封裝方法。面發光 LED 都是 MCOB 集群封裝方法，為了簡單，大家都習慣只稱呼 COB LED。

COB LED 技術沿革是什么樣的？

嚴格來說大家所稱的 COB LED 實際是 MCOB LED，也叫多芯片集群板上封裝方法。該封裝方法早在絕大多數人還不知道 LED 可以用來做照明的 2005 年即已申請國家發明專利，現僅日明光電和世紀光點有權使用該發明專利。其核心內容是在高導熱基板上直接封裝多于一顆 LED 芯片的方法，。此方法現在已廣為各個LED 封裝廠所使用。 最早的 COB 高導熱基板均使用金屬基 PCB(MCPCB) 或金屬基板。由于金屬基與芯片襯底的熱膨脹系數

太過懸殊，導致金屬基 COB 的可靠性不高，光效也很難與 Hi-Power 或 SMD 比。因此，2008 年我們開始研發陶瓷基 COB 光源，并在 2009 年開始由日明光電試產，2010 年實現 日明光電 陶瓷 COB LED 的量產。

LED 有哪些類型？各有什么優缺點？

LED 大體可分為直插型，仿流明 Hi-Power 型，SMD 貼片型和 COB 型。直插型是最早最經典的 LED 封裝形式，主要用于指示燈，裝飾照明燈，也被短暫用于顯示屏及照明，但因為其天生的結構缺陷導致的嚴重光衰而放棄；Hi-Power 封裝型源于美國 Lumileds（流明）的技術，被眾多公司采用而流行。單體封裝功率一般在 1W-3W 之間，主要用于戶內外照明；SMD 由于其導熱結構相較于直插型有大的改進，光衰小于直插 LED，且便于自動化貼片生產，廣泛應用于照明/背光/顯示屏/指示燈等領域，是最主流也是最大量的 LED 產品；COB LED 雖在 2005 年發明，但真正被市場接受已經是 2007 年底，由于其面發光，功率大及能有效降低燈具組裝成本的特性而成為 LED 的后起之秀。

陶瓷基 COB LED 有何突出的優點?為何要淘汰鋁基 COB ？嚴格講，是要淘汰金屬基 COB。我公司 COB 技術已經經歷了 2 代，陶瓷基 COB 是第三代。前兩代均是金屬基技術。我們知道，COB 是將 LED Chips 直接邦定(bonding)于導熱基板上,基板的特性直接影響到最終光源的可靠性及光電指標。金屬基 COB 技術的瓶頸源于金屬的固有特性，高熱膨脹系數、高導電性、低光反射率等。瓶頸 1：難以克服的熱應力用于基板的金屬主要是鋁和銅，其熱膨脹系數遠大于晶粒的襯底，金屬基 COB LED 工作在冷熱循環的過程中，晶粒將承受很大的熱應力及應力沖擊，有極大機會發生開焊，導致熱量無法導出而在局部富集碳化。熱應力是金屬基 COB 封裝的頭號敵人。

瓶頸 2：難以提高的光效相對而言，鋁和銅的光反射率都較低。提高光反射率都主要靠鍍銀實現。大多做到 60-70lm/w。在不計成本的情況下，大體也只能做到 80lm/w。另一方面，金屬基由于鍍銀的原因，線路的可焊性有很大不確定因素。為避免固晶焊線風險，多數廠家選擇大尺寸芯片以減少焊線及固晶數量。LED 芯片的出光效率隨驅動電流的升高而降低，也是金屬基 COB光效難以提高的一個因素

瓶頸 3：MCPCB 的導熱系數低 由于金屬的導電性，MCPCB 的線路與基板之間必須有絕緣層，絕緣層也是隔熱層，使得 MCPCB 的導熱系數一般在 0.8-2 之間。對于瓦級 COB，芯片一般都固于鍍銀的銅線路上，銅鋁的高導熱優勢蕩然無存。十瓦級 COB 的熱密度極大，芯片固于鍍銀的銅線路上是非常不可取的，而要去除絕緣層將付出較高代價。直接固晶在鍍銀無線路金屬基上可以很好解決導熱問題，卻增加了焊線的困難，焊線不良一直是 COB 封裝廠家頭疼的問題。同時，依然無法回避熱膨脹系數懸殊的問題。

陶瓷基 COB 的優勢：瓷的熱膨脹系數與 Chips 的藍寶石襯底的熱膨脹系數接近，陶瓷基 COB 不僅徹底解決了可靠性問題，其高出光效率和低熱阻向前邁進了一大步，高絕緣性更是解決了鋁基 COB 和鋁基板焊裝 LED 方法組裝燈具無法過高壓的問題。日明光電iere的 COB 使用小芯片集成技術，具備高可靠、高光效、高絕緣、低熱阻

三高一低特征 高可靠, 高光效,高絕緣,低熱阻 日明光電 COB 的光效與顯色指數有關。顯色指數 CRI 低于 80 時，量產產品的光效通常大于 100lm/W，最高可到 130lm/W；當顯色指數 80<CRI<90 時，量產產品的光效在 80lm/W-95lm/W 之間；當顯色指數 CRI>90 時，量產產品的光效在 73lm/W-80lm/W 之間。 日明光電 COB 的主推 CRI 在 80-85 之間的產品，其它 CRI 規格的產品需要訂貨時特別標出。實際參數請以交貨產品為準或規格書為準，由于新品種的研發涉及到模具/夾持具/治具/可靠性等一些列問題和高昂費用，除非客戶有非常大的使用量(100000W/月)，否則不會特別定制。如真有較大使用量，我們樂于為客制產品效勞。

參數為什么總是一個較大范圍 ：日明光電 COB 可以有從 2700k-12000k 的色溫和 CRI 在 60-99 之間的顯色指數，在有限的紙質空間不可能將所有規格一一標出，只能按照業界默認俗成的方法標出。

為什么功率小的光源的每瓦單價高于功率大的光源： 日明光電 COB LED 的主要成本構成是芯片，但在瓦數較小時，陶瓷基板及封裝膠的成本比例就會提高，導致每瓦分擔的基板膠體成本高，因此功率小的光源的每瓦單價高于功率大的光源。

Catalogue 上的參數與實際光源參數有差別嗎？ Catalogue 上的參數與實際光源參數一定有差別，原因是   1 每批次的芯片光電指標都會有些許差別   2 芯片技術及封裝技術不斷提高參數的差別通常會較小，或參數好于 Catalogue 上的參數

日明光電 陶瓷基 COB 這么多優點，價格貴嗎？ 日明光電 的陶瓷 COB LED 可用一句話來形容：高貴但價格不貴。

鋁基板：由于該封裝方法的基板尺寸面積較大，使用的封裝膠體也較多，因此與自己比較，同樣的基板在單體功率小于 3W 時就會顯得價格較高。但與金屬基 COB 及 Hi-Power 比較，每一塊人民幣所能買到的光通量比大多數 LED 要多，也就是說，由于陶瓷基 COB 的高光效，高熱流明維持率，金屬基 COB5 瓦的光通量，用日明光電 4 瓦已可以輕松做到。還有一個關鍵別忘了，不管是 Hi-Power 還是 SMD 的 LED，他們都不能直接使用，必須焊裝在 PCB 或MCPCB 上才可以組裝到燈具中，這不僅是一個不小的成本，而且還大大增加了光源到散熱體的熱阻。在價格同等的情況下，使用 COB 的整燈成本會比其他種類 LED 低。當然，我公司是一家注重品質的公司，不可能使用極其廉價的材料來做 COB 封裝，因此那種極其低廉價格的期待不適用于我們的產品。價格的降低與您的大批量應用有很大關系，這將使我們的物料采購價格降低而不是以次充好；成本還來源于公司管理的優化和技術的提高。

COB 光源經常有人說大功率封裝、中功率封裝、小功率封裝是什么意思？各有什么優缺點？ COB 所能使用的 LED 芯片大體可分為三種，即大功率芯片，中功率芯片，小功率芯片。以方片算，大功率芯片通常指芯片尺寸在 38mil 以上，驅動電流 350mA 以上的芯片；中功率芯片尺寸一般在 24mil 以下，18mil 以上，小功率芯片

電源驅動

日明光電（深圳）有限公司是LED光電產品生產型高科技企業，是深圳市LED產業聯合會副會長單位。公司辦公地址位于香港魚涌英黃道1065號東達中心702室，工廠地址位于中國深圳寶安區龍華鎮東環二路（清泉路）錦華發工業園。公司專業封裝SMD LED（又名貼片LED，貼片燈）；led面光源（又名集成光源）“全球唯一專利產品。公司擁有獨立廠房兩棟，標準萬級無塵車間4000余平米。產品主要應用于大尺寸LED顯示屏、室內室外固態照明、LCD背光等領域。 公司擁有先進的生產制造、品質檢測及可靠性試驗設備。引進了ASM自動固晶機、自動焊線機、自動分光機、自動裝帶機、環境測試機、高精度光學分析系統等世界一流的全自動生產線。裝備水平達到世界領先水準。公司擁有高素質的人才團隊。 管理及技術人員平均擁有五年以上實務經驗，核心骨干均來自CREE等大型SMD LED專業封裝企業，吸收了外資企業的先進管理經驗及制造技術，融合國內特殊的市場特點，打造出全新的有中國特色的SMD LED產業新星。公司生產的全系列產品均符合歐盟RoSH指令要求，嚴格執行 ISO14001、ISO9001環境、質量保證體系。現代化的管理模式創造出晶臺高質量、高信譽、高品位服務的企業品牌和較高的知名度。公司遵循“專業成就價值，品質鑄造品牌”的經營理念，專業的產品，專業的服務，為客戶創造更多價值。追隨中國企業發展的潮流，秉承勇于開拓創新的精神，引領行業發展，力爭成為現代世界級SMD LED器件供應商，愿與各界同仁精誠合作，共創輝煌