大量供應佛山電子ltcc陶瓷基板
 低溫共燒多層陶瓷(LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料，利用無機陶瓷粉加上有機黏結劑混合成泥狀的漿料，經過刮刀成型干燥后制成一張張的薄生胚，再利用網版印刷技術將電路印在上面，于各層打出上萬個通孔，內外電極可分別使用銀、金等金屬，在攝氏850~900多度的燒結爐中，以平行式印刷涂布制程燒結形成。
LTCC優點：www.gdtaixu.com
1、熱傳導性佳，利用銀漿作為導熱及導線的設計。(Ag Conductivity 438W/mK)
2、低熱阻：(5W=6℃/W ，1W=1℃/W)
3、擁有高強度：抗折強度為200Mpa。
4、高信賴性：高抗潮濕及耐高壓、耐高溫等優于銅鋁基板及FR4基板。
5、高精密度及多層線路設計：可滿足客戶特質化樣品及設計RGB等混光設計。
6、低效能、體積輕小、且膨脹系數小與封裝晶體匹配。
7、單晶封裝光效良好。
8、反射杯結構直接燒結方便封裝。
9、直接預切燒結不需后激光切割。
10、符合環境RoHS法規之要求。
11、公司采用非傳統LTCC工藝基板散熱設計，能滿足客戶更高的散熱要求。