鍍鉻層的用途雖然很廣，但是與其他鍍種相比，鍍鉻卻是相當復雜的，而且具有許多工藝特點。
(1)鉻在很多介質中都很穩定，這是由于鉻很容易鈍化所造成的，從本質上說，鉻是一個很活潑的金屬，鉻的原子結構也有一些與其他金屬不同的特點，所以在鉻酸溶液中進行鍍鉻時，要在很負的電位下才可以獲得連續的鍍層。與其他金屬電鍍過程相比較，鍍鉻的陰極反應比較復雜，它有金屬鉻的沉積，也有三價鉻的生成，但大量的還是氫的析出，并因此而造成陰極電流效率特別低。從鉻酸根離子還原到金屬鉻的電極反應很復雜，直至目前為止，它的中間過程還一直是一個爭論不休的問題。此外，鍍鉻電解液中還必須添加一定的陰離子如S042+一并維持電解液中有一定量的Cr3十，鍍鉻過程才能實現。但超出工藝效果不好，需要處理。尤其是三價鉻。用鍍鉻雜質處理器處理，效果非常好。1小時可降低三價鉻2克。
(2)鍍鉻所采用的電流密度很高，比一般鍍種的電流密度高幾十倍；鍍鉻過程的槽電壓也很高，常常需要采用直流輸出電壓l5V的電源。銅管鍍鉻需要12-16V的電源。電流太大角部容易燒焦。
(3)鍍鉻所用的陽極不是金屬鉻，而是使用鉛一銻或鉛一錫合金作不溶性陽極。這是因為鉻金屬脆而易斷裂，很難制成鉻板材。加之金屬鉻溶解時將以不同價態進入溶液，會使溶液變化大，給鍍液維護帶來困難。陽極需加入錫10%為最佳。
(4)鍍鉻過程中，欲獲得光亮鉻層的范圍是很狹小的。這需要在生產操作中嚴格掌握工藝規范，正確地控制鍍液與電流密度兩者間的變化關系才可獲得較寬而滿意的光亮鉻層。最好上一套自動控制裝置。
(5)鍍鉻電解液的分散能力極低。對于形狀復雜的制件，要想鍍取全部均勻一致的鉻層或者加厚鉻層都是比較困難的。生產中常采用防護陰極和輔助陽極等措施，來獲得質量良好的鍍層。陽極需做防銅管陽極，尤其是H結晶器銅管，但大小是個技術問題。同時需要加入結晶器銅管鍍鉻添加劑，如dw-09結晶器銅管鍍鉻添加劑。能最大限度的保證銅管四個角部鍍鉻層厚度。
(6)目前，有許多人對鉻鹽鍍鉻取代鉻酸鍍鉻的工藝進行了研究，企圖克服鉻酸鍍鉻的許多缺點。如采用三價鉻鹽鍍鉻工藝能獲得類似于拋光不銹鋼色澤的鍍層。在對鉻酸污染管制越來越嚴的情況下，三價鉻鍍鉻不失為一種過渡性技術措施。但軸類可以，結晶器銅管不行，現在，最好的工藝，就是復合鍍。

（7）結晶器銅管在電鍍時，必須做好絕緣保護。減少銅進入鍍槽